磁盤空間不足。 磁盤空間不足。
詳細說明
詠玖精細硅微粉產(chǎn)品技術(shù)指標:
外觀:白色粉末
白度%≥:93.5
二氧化硅SiO?:99.35-99.73
三氧化二鐵Fe?O?< 0.15%
PH值:6.5-7.5
熱膨脹系數(shù)(20-300℃):53X10-6K-1
硬度:7莫氏硬度
比重(t/m3):2.35-2.65
折射率:1.45N
水份 <:0. 30%
吸油量(ml/100g):18-22
熔點℃:1750
凈重:25(20、50)KG/包
保質(zhì)期:三年
詠玖精細品牌硅微粉產(chǎn)品有:
開封電工級硅微粉
開封普通電器元器件絕緣澆注用硅微粉
開封高壓電器絕緣澆注用硅微粉
開封環(huán)氧樹脂灌封膠用硅微粉
開封電子導(dǎo)熱灌封膠用硅微粉
開封有機硅電子灌封膠用硅微粉
開封電子級硅微粉
開封集成電路塑封料包裝料用硅微粉
開封電子元器件塑封料包裝料用硅微粉
環(huán)氧樹脂澆注用硅微粉
開封工業(yè)漆汽車漆用硅微粉
開封電子油墨用硅微粉
開封軍工航空航天用硅微粉
開封高純超細硅微粉
開封高檔油漆涂料用硅微粉
開封耐酸耐堿防腐涂料面漆用硅微粉
開封耐酸耐堿防腐涂料中涂漆用硅微粉
開封工程塑料填充用硅微粉
通用塑料填充用硅微粉
開封精密鑄造用硅微粉
開封工業(yè)漆汽車漆開封船底漆用硅微粉
開封木器漆模板漆用透明硅微粉
開封油墨用硅微粉
開封膠黏劑用硅微粉
開封粘合劑用硅微粉
開封硅橡膠填充用硅微粉
開封硅酮膠用硅微粉
開封電信聯(lián)通移動通訊器材塑封材料用高純硅微粉
開封大規(guī)模超大規(guī)模集成電路塑封料用硅微粉
納米級硅微粉
微電子封裝料用納米級硅微粉
高分子復(fù)合材料用納米硅微粉
高檔塑料用納米級硅微粉
高檔硅橡膠用納米級硅微粉
高檔油漆涂料油墨用納米級硅微粉
納米硅溶液用納米級硅微粉
高檔粘合劑用納米級硅微粉
藥物載體用納米級硅微粉
抗菌劑材料用納米級硅微粉
球型硅微粉
電子塑封料用球型硅微粉
高分子復(fù)合材料用球型硅微粉
高檔塑料用球型硅微粉
高檔硅橡膠用球型硅微粉
高檔油漆涂料用球型硅微粉
高檔油墨用球型硅微粉
高檔粘合劑用球型硅微粉
化妝品用高純球型硅微粉
電信華為5G高頻高速覆銅板用球形硅微粉
高端芯片封裝材料用球形硅微粉
導(dǎo)熱界面用球形硅微粉